整流桥隶属半导体，其命名规则也按半导体方法来命名，虽生产厂家及品牌不同，国内外也有许多的命名方法，但现大多数品牌用的主流命名方法是国际电子联合会半导体器件型号命名法，其命名法简单方便，更重要的是可以从型号直接了解产品的两大基本也是主要的参数，下面我们就以ASEMI品牌KBU808(G)来详细的说一下它的命名方法：

     KBU808（G）其中KBU表示的是一种KBU封装形式，其封装从6A-25A之间都有，而个8表示的是正向整流电流，整流桥堆的用途就是作整流用，所以个8表示的是其基本主要的参数，而后面的08表示的是反向电压，即一个整流可以承受的反向电压，它表示的是在此电压范围内，整流桥都可正常使用，而不支损坏。后面的G表示的是GPP封装工艺，区别于之前的酸洗工艺，因酸洗工艺现已基本不再使用，故后面带G的表示法也基本不再出现。

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