导读：近期许多客户都在咨询关于HD06的电性参数、体积以及与MB6S之间的区别等相关问题。因此，强元芯电子工程师特地口述了这些问题的答案，由小编来给大家整理整理。

HD06的体积是多少？电性参数是多少？

台湾ASEMI品牌（这里的体积参数参照台湾ASEMI品牌，其他品牌不做详述和比较）出产的迷你整流桥—HD06，本体产度是4.7mm，本体高度是2.5mm,本体宽度是4.0mm，引脚之间的脚间距为2.5mm，脚厚度为0.25mm（详情可见下图）。电性参数与传统的MB6S一致，为0.8A600V，芯片材质采用台湾GPP芯片，芯片尺寸达46MIL，工作温度在-40℃~+150℃之间，共有4个引脚，引脚可根据生产需要进行切割从而用作贴片整流桥！

ASEMI品牌的HD06有什么优势？

台湾ASEMI品牌圆桥HD06在芯片上采用台湾进口GPP大芯片，芯片46-50MIL，大芯片可以保证电性参数的一致性，输出稳定高效。黑体上的打标如同上文描述，采用环保无污染激光打标；引脚采用高纯度无氧铜，导电性能，厚度强度高；设备上，台湾ASEMI品牌采用健鼎和冠魁高精密设备，同时严格检测12项电性参数，保证所有出厂产品的性能。