肖特基二极管MBR1045CT和MBR1045FCT,在说它们的区别之前，不妨我们先看一下它们的参数规格，简单的作一个对比：

MBR1045CT,正向平均整流电流10A，反向耐压45V，正向压降0.54V，反向泄漏电流20UA，正向重复峰值浪涌电流120A,封装TO-220

MBR1045FCT,正向平均整流电流10A，反向耐压45V，正向压降0.54V，反向泄漏电流20UA,正向重复峰值浪涌电流120A，封装TO-220

图片如下：

如上图所示，肖特基二极管MBR1045CT和MBR1045FCT之间的区别就在于，MBR1045CT是半塑封封装方式，而MBR1045FCT是全塑封封装方式，并且二者在参数规格和脚位上是没有区别的，那为什么要设计这两种不同的封装方式呢？或者说设计成这两种封装方式是的目地是为什么呢？

说到不同不得不提一下电子产品使用当中一个很重要的问题---散热，

其实肖特基设计成这两种方式原因之一也是这个，半塑封的封装后面是一块铁片，大家都知道，铁的导热性是非常好的，所以说半塑封的设计主要是为了解决散热的问 题，那问题来了，全塑封呢，全塑封外面以黑胶包裹，那岂不是弄反了，起不到散热的作用了，当然不会，在通几条件良好的情况下，我们要考虑的是另一个问题---绝缘性，外面的黑胶包裹使二极管的绝缘性大大提高，不会因空气潮湿而发生漏电现象，进而对人或者是对电子产品产生危害。

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