ASEMI半导体三大产品体系详解之ASEMI肖特基二极管

发布时间： 2015/7/6 17:12:43 | 470 次阅读

ASEMI半导体之ASEMI肖特基二极管解读：

ASEMI半导体旗下产品肖特基二极管，以其优良的性能，特别是在抗冲击能力上，赢得众多厂商的依赖，这里面有什么特别之处呢，ASEMI肖特基二极管采用的了什么样的技术，让我们一起来看一看：

ASEMI半导体肖特基二极管晶圆

ASEMI半导体在设计开发肖特基二极管之初，考虑到肖特基二极管超快的反向恢复时间，会产生的发热和不稳定性这两个很大的问题隐患，所以从着手开始便致力于解决这两个问题，因发热而影响产品的使用是所有电子产品的共性，造成发热的主要原因也是因为电子元器件本身有一定内阻，而解决这一问题除了超导之处，能降低内阻就是加大产品芯片，通过能量公式可以得出，产生同样的热量，大芯片的产品需要的时间更多，也就是说在同样的时间内，芯片大一些产生的热量会更低，因此，在标准芯片的产品基础上，ASEMI半导体提高加大"1MIL“的生产工艺，经测试，发热降低20%~45%；而在产品的稳定性上，ASEMI半导体与俄罗斯芯片生产厂家米克朗合作，共同研发出了高抗冲周力的稳定性片，经试用在100MHZ的脉冲下使用毫无问题，达到标准。

ASEMI半导体肖特基二极管成品生产

ASEMI半导体对肖特基二极管与桥堆采用相同的纯铜框架，因为桥堆的工艺已经相当成熟，在保证产品质量的前提下，采用现有工艺是的选择，而外塑墨胶则采用不周的墨胶密码，肖特基二极管与桥堆的使用的主要不同之处在于肖特基二极管发热会比较厉害，所以必须采用耐高温，且导热性相对较高的黑胶，在此基础之上，ASEMI半导体生产出的桥堆完美的解决了现在有肖特基二极管两个隐患问题，这也是众多商家依赖ASEMI半导体的主要原因。