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ASEMI半导体主要特点以及详细介绍
发布时间: 2015/7/7 9:18:58 | 516 次阅读
ASEMI半导体主要特点以及详细介绍
产品品类齐全 全系列任意定制1、12年生产和销售整流桥、肖特基二极管和快恢复二极管。
选材上等 从“芯“出发2、整流桥系列产品采用台湾进口GPP芯片,肖特基二极管和快恢复二极管80%采用由俄罗斯米克朗(Mikron)高抗冲击能力芯片及20%采用国内的SCHOTTKY生产厂家立昂(Lion)芯片
质量稳定 使用寿命长 台湾原装原厂工艺3、拥有先进的加严测试及老化设备,采用台湾健鼎的一体化测试设备且同时通过6道检测工序方可出厂,保证了产品质量的一致性和高可靠性。
降低成本4、ASEMI半导体所有的产品均采用的镭射激光印字,即环保又保证了高效生产效率,从而降低了销售成本。
产品框架采用高纯度无氧铜制作5、ASEMI半导体框架结构选用纯度高达99.99%无氧铜材质,具有抗弯曲、抗氧化、高导电性和美观大方的优点。
性浇筑成型 缩短成品交货周期6、缩短交货周期。采用进口环氧塑脂材质性浇铸成型,并且保证了产品的包封性和阻燃性能。
化的技术支持团队,可协同用户研发设计新品,提供现场指导7、工程师及管理人才27人,独自研发的20多项技术应用于ASEMI半导体中取得良好效果。
24小时客户服务热线:400-9929-667;如果您对以上ASEMI半导体系列感兴趣或有疑问,请联系我们的企业QQ:80023533,或致电以下联系方式:市场部电话:0755-82812525销售一部:0755-66883103销售二部:0755-66883105销售三部:0755-66883108
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