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导读：ASEMI解惑贴片二极管焊接需要注意的关键事项，ASEMI技术指导让您安心使用贴片二极管。二极管的焊接分两种，一种是贴片二极管，一种是插件二极管。ASEMI过去也曾多次帮大家剖析过相关半导体元器件的知识，今天我们就一起来学习一下关于贴片二极管的焊接，到底需要注意什么问题呢？

 

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从半导体行业来说，焊接是一道必须的工序，这道工序是指被焊工件的材质，在通过加热或加压的情况下（有的时候可能加压和加热都会一同使用），根据实际情况选择适当的填充材料（有的时候不需要使用填充材料，因工程而异），使元器件和线路板之间的材质达到原子间的建和，从而形成性连接的这样一个工艺过程。

 

ASEMI温馨提醒：焊接时需要了解和注意以下几点：

 

⑴     在焊接切割作业进行之前，需要先安排人员将作业环境超过10米的范围内，保证10米之内的所有可见或不可见的易燃易爆物品全部都要清理干净。需要注意的是在10米之内的地沟、下水道里是否存在可燃液体和可燃气体，这些都是为了避免由于焊渣或者是金属火星引起灾害事故。

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⑵     假设是在高空状态下进行焊接切割的话，需要注意的就是一定要禁止乱扔焊条头，焊接时焊条头的温度非常的高，即使是在高空掉落，也不足以熄灭焊条头的火星。

 

⑶     焊接的时间要适当，不要过长，容易破坏线路板；要防止焊接过程中的焊锡任意流动，同时在焊接过程中不要触动焊接，注意不可触碰周围的元器件以及导线。

 

ASEMI现场实图教您贴片二极管的焊接：

 

步骤一：在所需焊接的焊盘上涂上适量助焊剂。

 

步骤二：焊盘预上锡。

 

 

步骤三：定位、焊接。注意极性。

 

 

步骤四：焊接成功

 

 

 

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