导读：ASEMI推出全新半导体封装技术，这是ASEMI挑大梁的时代。在中国，不管是送礼还是买卖，我们都非常注重外在包装的重要性，而对于半导体来说，重要的莫过于封装技术。对于ASEMI来说，研发全新且富有创意的方法来封装我们的技术对于未来的发展而言至关重要。

对于半导体电子产品来说，ASEMI指出：无论是针对医院的患者护理而设计的器件也好，针对普通生活中越发受欢迎的可穿戴式的个人健身设备也好，我们都会有一个共同的要求，那就是外形尺寸。现代的电子产品总是在规格上要求越精巧越好，这也就意味着，相关的电子元器件和组件要越来越精细才好。

ASEMI通过一系列的调查发现，现代大部分突破性电子产品中所包含的电路元件，都要求必须封装在比以往更小的空间内，同时还不能影响其性能和可靠性。针对这一点，ASEMI半导体产品的封装通过研究，决定必须要覆盖并保护内部电路元件，并且能允许外部连接的访问以及提供针对某些应用的环境感测能力。

ASEMI结合自身品牌的发展，参照了德州的工程师提出的一种创新型的解决方案，即创建两个或四个堆栈，每个堆栈由64个ADC通道组成，从而使得通常只能容纳64个通道的空间多可以容纳256个ADC通道。

ASEMI为您解释一下，这一种创新型的封装技术被称为第三维应用，行业内人士听起来其实都能感觉到原理并不复杂，只是实际操作的时候，会遇到很多的挑战。比如说，同一个封装内的元器件和集成电路，包括IC和非IC等等，他们之间的距离越小，相互越密集的时候，它们之间互相干扰的可能性就会越大。ASEMI同时还指出，我们还需要解决有效散热的问题，因为封装内的温度升高将会影响到器件的性能。

有些时候，越是大的是挑战，越是可以激起ASEMI半导体的探究兴趣和欲望，尝试在小空间甚至更小的空间内，放下同等数量的各种元器件和IC，并且要保持相同的性能，并不是一件容易突破的工作。但也正式因为这样的挑战，半导体界封装领域的创新就成了ASEMI的竞争力。

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